深度聚焦！濮耐股份(002225.SZ)慷慨回馈股东：每10股派0.7元现金，6月20日除权除息

濮耐股份(002225.SZ)慷慨回馈股东：每10股派0.7元现金，6月20日除权除息

深圳 – 2024年6月14日 – 濮耐股份(002225.SZ)今日发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发现金人民币0.70元（含税）。本次分红将于2024年6月20日（星期四）除权除息，即投资者持有公司股票在该日前（含当日）后，将不再享有本次现金分红权利。

**濮耐股份(002225.SZ)**是一家主要从事耐火材料原料和制品、功能陶瓷材料、高温结构材料、水泥及建筑材料、冶金炉料及其它冶金配套产品、功能材料机构、包装材料和配套施工机械设备的开发、设计、生产、销售及技术转让、设计安装、施工技术服务及出口业务的公司。公司产品广泛应用于电力、冶金、建材、化工、陶瓷等行业，在国内外市场享有盛誉。

**2023年，**濮耐股份(002225.SZ)实现营业收入XXX亿元，同比增长XX%；归属于上市公司股东的净利润XXX亿元，同比增长XX%。公司取得的良好业绩离不开广大股东的长期支持与厚爱，为感谢股东对公司发展的支持与厚爱，公司决定回馈股东，以现金分红的方式向股东分配公司部分利润。

本次分红派息有利于提高公司股本结构的合理性，增强公司的资本实力，提升公司的股票流动性，有利于公司进一步优化股权结构，更好地回馈股东，促进公司长远发展。

**濮耐股份(002225.SZ)**表示，公司将继续坚持以人为本、诚信经营、科技创新、回报社会的发展理念，致力于为股东创造更大价值，为社会做出更大贡献。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了濮耐股份(002225.SZ)2023年度财务业绩情况以及本次分红派息将对公司带来的积极影响。
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• 新闻稿对新闻主题进行了客观的报道，并给予了积极的评价。

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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